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全新方位科技协助PCB 产业解决微断线路、贯孔、盲埋孔的测试死角

  目前细线路显影蚀刻小孔电镀或盲埋孔电镀, 在前制程质量设计控管上,PCB 皆列为重点工作。
  但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔, 在传统的O/S 电测机上以导通性测试, 皆会视为良品出货, 这是一般电测之死角。
  而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡, 有不可预期的DPPM 异常升高, 导致客户不定期客诉、退货报废、货款折让、巨额赔款、甚至转移订单等问题进而产生。所以如何提升或改变传统电测的规格及方式来保证PCB 厂出货质量, 即为竞争力所在。
  全新方位科技公司推出M.O.I 电测设备ANPS-2 , 可将微断线路、贯孔、盲埋孔直接检出。透过突破性的电子原理设计变更, 可以将测试机无法测出的线路瑕疵, 做有效的监测。
  ANPS-2M.O.I 可保证镀铜截面1mil 平方以下的线路及小孔完全筛检出来,有效降低上件DPPM。ANPS-2M.O.I已经协助许多PCB大厂解决了因MicroOpen造成DPPM异常升高的退货赔款及报废问题。全新方位科技公司为印刷电路板(PCB) 测试设备专业制造商, 成功整合了完整的测试系统, 涵盖各流程的软件程序、检修仪器、及各种高规格的测试机型, 可为客户提供全方位的技术及售后服务。

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