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PCB技术突破 让科技与技术结合


         对于产品的外观多样化设计,PCB是个十足的障碍。PCB板的尺寸通常决定了产品的最终大小。在目前这个消费电子大走小型化、差异化的年代,工业设计师们常常会抱着一块产品的样板苦不堪言。乐普科光电的激光直接成型技术(LPKF-LDS)可以从硬件方面解决工业外形的问题,变PCB为艺术品。
  在本次IIC China 2009武汉站的展台上,乐普科光电的三维电路板以其独特、精美的造型,吸引了众多参观者的驻足。通过LPKF-LDS技术,可以在任何形状的塑料件上制作PCB。
  据乐普科光电北京办事处经理王宪龙介绍,LPKF-LDS技术是该公司的专利技术,通过激光直接把电路图案转移到模塑塑料件表面上,利用立体工件的三维表面形成电路互连结构。这种技术可以降低互连结构的重量以及占用空间,大大提升产品工业设计的自由度。
  王宪龙表示,目前LPKF-LDS技术已经在汽车、通信领域、医疗康复领域得到了广泛的应用。通过LPKF-LDS在三维塑料件上实现电路互连,可以替代传统的芯线束、软性电路板、引线框架等。除此之外,LPKF-LDS还能够实现镀覆金属的通孔,用来实现制模塑互连器件(MID)不同表面间的电气互连,从而极大的扩展了布线的可能性。
 

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