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PCB叠层的选择

  在PCB的设计中,PCB的叠层是需要考虑的第一个要素。列举出了常见的多层PCB板叠层方式。针对不同的电路设计要求,需要选用合适的PCB叠层方式。一般来讲,PCB叠层越多,PCB板的抗电磁干扰能力就越强,但PCB板成本和布线复杂度也越高。在高频电子线路的PCB抄板设计中,一般采用多层PCB抄板设计。
  采用多层PCB板除了能够提供更多的布线空间以外,最大的好处是能够为信号层提供完整的映像平面,从而极大地提升高频电子系统的抗EMI和EMC能力。所谓映像平面,是指PCB内部一个相邻于电路或信号的大片完整铜箔层,如电压层平面,地平面等。
  在高频电路中,射频电流会经电容性耦合或者电感性耦合至劝旅磐尼斯0034com坏妥杩孤肪读骰仄湓赐贰U飧雎肪犊赡苁瞧湫藕畔咴谀骋黄矫嫔系挠成洌╩irrorim2age)、或是其邻近之路径(crosstalk)、电源平面、接地平面或机壳平面等。如果射频电流在回流过程中不能完全耦合,则信号线与距其最近平面将会产生共模射频电流,从而产生共模EMI。
  使用多层PCB板后,可以为射频电流提供一个完整的映像平面和低阻抗的回流路径,使得射频电流能以较紧密之耦合方式回到其源头,进而实现较好的磁通抵消,抑制共模电流的产生,起到降低EMI的作用。此外,由于多层板可以采用微带线(microstrip)及带状线(stripline)的布线方式,可以做到较好的信号阻抗控制并降低信号线的分布电感,同时可以降低电源平面和地平面的分布阻抗,因此具有优良的EMC特性。
  以6层PCB抄板为例,采用3层信号线走线。在此种PCB抄板叠层方式中,采用了1、3、6三层信号层布线,2、5两层地平面,单层电源平面地层叠方式。此方式为采用六层PCB板布线中最佳的叠层方式。在这种叠层方式下,所有的信号抄板布线层均提供了完整的映像平面,为射频信号提供了一个低阻抗的回流通路,从而具有较好之磁通抵消,对EMI的控制具有最好的效果。

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