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PCB电路板的设计与流程

  在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
  1.PCB设计前的准备工作
  绘制原理图,然后生成网络表。当然,如果是一个非常简单的电路图,可以直接进行PCB的设计。
  2.进入PCB设计系统
  根据个人习惯设置设计系统的环境参数,如格点的大小和类型、光标的大小和类型等,一般来说可以采用系统的默认值。
  3.设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。
  4.引入生成的网络表
  网络表引入时,需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题,但PCB设计的时候,零件封装是必不可少的。
  5.布置各零件封装的位置
  可利用系统的自动布局功能,但自动布局功能并不太完善,需要进行手工调整各零件封装的位置。
  6.进行布线规则设置
  布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置,这是进行自动布线的前提。
  7.进行自动布线
  Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系统的自动布线功能比较完善,一般的电路图都是可以布通的;但有些线的布置并不令人满意,也需要进行手工调整。
  8.通过打印机输出或硬拷贝保存
  完成电路板的布线后,保存完成的电路线路图文件,然后利用各种图形输出设备,如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。

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