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PCB电镀铜工艺操作步骤

  PCB镀铜大处理程序操作主要按以下方法进行 :
  (1)取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用;
  (2)将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡,水洗冲干,再用 %稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;
  (3)将槽液转移到备用槽内,加入1 ml/L ~ ml/L的 0%的双氧水,开始加温,待温度加到 °左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2 h ~ h;( )关掉空气搅拌,按 g/L ~ g/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2 h ~ h;
  (4)关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;
  (5)待温度降至 0°左右,用10 mm的半固化片滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的抄板工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0.2 ASD ~0. ASD电流密度低电流电解 h ~ h;
  (6)经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸铜,氯离子含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充光剂;
  (7)待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1 ASD ~ 1. ASD的电流密度进行电解生膜处理1 h ~ 2 h,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可。阳极铜球内含有0. % ~ 0. %的磷,其目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉的产生;
  (8)试镀符合要求即可。
  图形线路电镀铜
  也称二次镀铜,线路镀铜等。为满足各线路额定的电流负载,要求各线路和孔铜镀铜后需要达到一定的抄板厚度。而图形线路镀铜的目的就是及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
  图形电镀是采取把线路图形之外部分掩蔽,而对线路图形进行电镀铜层加厚。但在制造比较复杂的电路抄板中,常常将全板电镀与图形线路电镀结合起来同时使用。图形电镀铜的工艺和参数基本上与全板电镀相同。

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