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IPC技术资料目录大全

  IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件
  这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找!
  ●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
  ●IPC/EIA J-STD-026倒装晶片用半导体设计标准
  ●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及晶片凸块结构的性能标准
  ●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
  ●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用
  ●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜
  ●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则
  ●IPC/JPCA-4104高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范
  ●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册
  ●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
  ●IPC-1131印制板印制造商用资讯技术导则
  ●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系
  ●IPC-2221印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1)
  ●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275)
  ●IPC-2223挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249)
  ●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
  ●IPC-2225有机多晶片模组(MCM-L)及其组装件设计分标准
  ●IPC-2511A産品制造资料及其传输方法学的通用要求
  ●IPC-2524印制板制造资料品质定级体系
  ●IPC-2615印制板尺寸和公差
  ●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南
  ●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求
  ●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范
  ●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法
  ●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则(代替IPC-CC-110A)
  ●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法
  ●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
  ●IPC-4562印制线路用金属箔(代替IPC-MF-150F)
  ●IPC-6011印制板通用性能规范(代替IPC-RB-276)
  ●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)
  ●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)
  ●IPC-6015有机多晶片模组(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范
  ●IPC-6016高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范
  ●IPC-6018微波成品印制板的核对总和测试(代替IPC-HF-318A)
  ●IPC-7095球栅阵列的设计与组装过程的实施
  ●IPC-7525网版设计导则
  ●IPC-7711电子组装件的返工
  ●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正
  ●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO(每百万件缺陷数)和制造指数的计算
  ●IPC-9191实施统计程式控制(SPC)的通用导则
  ●IPC-9201表面绝缘电阻手册
  ●IPC-9501电子元件的印制板组装过程类比评价(积体电路预处理)
  ●IPC-9502电子元件的印制板组装焊接过程导则
  ●IPC-9503非积体电路元件的湿度敏感度分级
  ●IPC-9504非积体电路元件的组装过程类比评价(非积体电路元件预处理)
  ●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
  ●IPC-A-311照相版制作和使用的程式控制
  ●IPC-A-600F印制板验收条件
  ●IPC-A-610C印制板组装件验收条件
  ●IPC-AC-62A锡焊後水溶液清洗手册
  ●IPC-AI-641A焊点自动检验系统用户指南
  ●IPC-BP-421带压接触点的刚性印制板母板通用规范
  ●IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则
  ●IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求
  ●IPC-CA-821导热粘接剂通用要求
  ●IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能(包括修改1)
  ●IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔
  ●IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范
  ●IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则
  ●IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
  ●IPC-CM-770D印制板元件安装导则
  ●IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
  ●IPC-D-316高频设计导则
  ●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则
  ●IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
  ●IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
  ●IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求
  ●IPC-D-356A裸基板电检测的资料格式
  ●IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准
  ●IPC-DD-135多晶片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
  ●IPC-DR-570A钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范
  ●IPC-DW-424封入式分立布线互连板通用规范
  ●IPC-DW-425A印制板分立线路的设计及成品要求(包括修改1)
  ●IPC-DW-426分立线路组装规范
  ●IPC-EG-140印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范(包括修改1及修改2)
  ●IPC-ET-652未组装印制板电测试要求和指南
  ●IPC-FA-251单面和双面挠性电路组装导则
  ●IPC-FC-231C挠性印制线路用挠性绝缘基底材料(包括规格单修改)
  ●IPC-FC-232C挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜(包括规格单修改)
  ●IPC-FC-234单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
  ●IPC-FC-241C制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料(包括规格单修改)
  ●IPC-HDBK-001已焊接电子组装件的要求手册与导则
  ●IPC-HM-860多层混合电路规范
  ●IPC-L-125A高速高频互连用覆箔或未覆箔塑胶基材规范
  ●IPC-MC-324金属芯印制板性能规范
  ●IPC-MC-790多晶片组件技术应用导则
  ●IPC-ML-960多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
  ●IPC-NC-349钻床和铣床用电脑数位元控制格式
  ●IPC-OI-645目视光学检查工具标准
  ●IPC-PE-740A印制板制造和组装的故障排除
  ●IPC-QE-605印制板质量评价
  ●IPC-QF-143印制板用经处理石英(熔融纯氧化矽)纤维编织物规范
  ●IPC-QL-653A印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
  ●IPC-S-816表面安装技术过程导则及检核表
  ●IPC-SA-61锡焊後半水溶剂清洗手册
  ●IPC-SC-60A锡焊後溶剂清洗手册
  ●IPC-SG-141印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
  ●IPC-SM-780以表面安装爲主的元件封装及互连导则
  ●IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)
  ●IPC-SM-784晶片直装技术实施导则
  ●IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则
  ●IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感积体电路的特性分级与处置程式
  ●IPC-SM-839施加阻焊前及施加後清洗导则
  ●IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改1)
  ●IPC-T-50F电子电路互连与封装术语和定义
  ●IPC-TF-870聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
  ●IPC-TM-650试验方法手册
  ●IPC-TR-579印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
  ●J-STD-001C电气与电子组装件锡焊要求
  ●J-STD-003印制板可焊性试验(代替IPC-S-804A)
  ●J-STD-004锡焊焊剂要求(包括修改1)
  ●J-STD-005焊膏技术要求(包括修改1)
  ●J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求(包括修改1)
  ●J-STD-012倒装晶片及晶片级封装技术的应用
  ●J-STD-013球栅阵列及其它高密度封装技术的应用
  ●SJ/T10188-91 印制板安装用元器件的设计和使用指南
  ●SJ/T10309-92 印制板用阻焊剂
  ●SJ/T10329-92 印制板的返修、修理和修改
  ●SJ/T10389-93 印制板的包装、运输和保管
  ●SJ/T10565-94 印制板组装件装联技术要求
  ●SJ/T10666-95 表面组装用元件焊点质量的评定
  ●SJ/T10668-95 表面组装用技术术语
  ●SMC-TR-001精细节距带载自动安装技术概要
  全国印制电路标准化技术委员会标准目录:
  ●GB/T2036-94 印制电路术语
  ●GB/T12559-90 印制电路用照相底图图形系列
  ●GB/T12629-90 限定燃烧性的薄力覆铜箔环氧玻璃布层压板
  ●GB/T12630-90 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
  ●GB/T12631-90 印制导线电阻测试方法
  ●GB/T13555-92 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  ●GB/T13556-92 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
  ●GB/T13557-92 印制电路用挠性材料试验方法
  ●GB/T14515-93 有贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件
  ●GB/T14516-93 无贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件
  ●GB/T14708-93 挠性覆铜箔用涂胶聚酰亚胺薄膜
  ●GB/T14709-93 挠性覆铜箔用涂胶聚脂薄膜
  ●GB/T16261-96 印制板总规范(供能力认证用)
  ●GB/T16315-1996 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  ●GB/T16347-1996 多层印制板用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  ●GB/T3138-1995 金属镀覆和公演处理及有关过程术语
  ●GB/T4588. 10-1995有贯穿连接刚-挠性双面印制板规范
  ●GB/T4588. 1-1996 无金属化孔单、双面印制板分规范
  ●GB/T4588. 4-1996 有金属化孔单、双面印制板分规范
  ●GB/T4721-92 印制电路用覆铜箔层压板通用规范
  ●GB/T4722-92 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
  ●GB/T4723-92 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  ●GB/T4724-92 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  ●GB/T4725-92 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
  ●GB/T5230-1995 电解铜箔(冶金部制订)
  ●GJB/Z50 .1-93 军用印制板及基材系列型谱印制电路用覆箔基材
  ●GJB/Z50 .2-93 军用印制板及基材系列型谱印制板
  ●GJB1651-93 印制电路板用覆金属箔层压板试验方法
  ●GJB2142/1-95 印制线路板用耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
  ●GJB2142-94 印制电路板用覆金属箔层压板总规范
  ●GJB2830-97 挠性刚性印制板设计要求
  ●GJB362A-96 刚性印制板总规范
  ●SJ/T10188-91 印制板安装用元器件的设计和使用指南
  ●SJ/T10309-92 印制板用阻焊剂
  ●SJ/T10329-92 印制板的返修、修理和修改
  ●SJ/T10389-93 印制板的包装、运输和保管
  ●SJ/T10565-94 印制板组装件装联技术要求
  ●SJ/T10666-95 表面组装用元件焊点质量的评定
  ●SJ/T10668-95 表面组装用技术术语

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