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高分子量环氧树脂在抄板得到应用

  
  (1)涂料领域。它所用的高分子量环氧树脂一般为固体态产品型。
  (2)电子、电气领域。它一般采用液体态型的高分子量环氧树脂(有溶剂配合的高分子量环氧树脂)。一般高分子量环氧树脂在涂料树脂、薄膜成形用树脂,以及一些环氧树脂组成物中采用,主要是起到对流动性的调整、对固化物韧性的改进等功效。近年高分子量环氧树脂在电子、电气用印制电路板(PCB)领域得到不断的扩大。
  由于整机电子产品向着小型化、轻量化、高功能化的发展,对PCB提出了高层化、高密度化、薄形化、高可靠性、高成型加工性的要求。这些都促进了PCB用基板材料制造中更多的采用高分子量环氧树脂,以达到改性、提高其树脂性能的目的。
  在PCB抄板用基板材料领域使用高分子量环氧树脂,具体产品主要是附树脂铜箔(RCC)、挠性覆铜板、高性能要求(特别是高频高速传输要求)的多层板用基板材料等。日本的汽巴环氧树脂株式会社(ジャパンエポキシレジン株式会社)近年在发展高分子量环氧树脂产品已成为其品牌产品,也是该公司在环氧树脂产品中的开发重点。它的这类产品("jER"环氧树脂)的主要特性归结为:
  (1)多样化的玻璃化温度(Tg),树脂产品的Tg从1 ℃ ~ 1 ℃;
  (2)可实现对树脂两个末端的环氧基含量控制(原高分子量环氧树脂产品对此无法控制);
  (3)由于分子量分布的准确,可实现与其它树脂、溶剂等材料的相溶性的优异;
  (4)具有优异的成膜性。

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