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PCB抄板外层图形蚀刻技术

    外层图形蚀刻后板之补线质量控制
    在多层印制板之外层图形制作中,由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响,不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上,征得客户同意的前提下,可根据具体情况,对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下(各印制板制作厂家对此情况的处理方式各不相同,这里仅供参考。):
    (1)对出现此类缺陷的数量,有一个大致规定。例如,每平方英尺面积内,缺陷数量仅可以出现一处;
    (2)每块在制板,断线发生不能超过3处;
    (3)断线之分隔距离,若超出3mm,则不可对此线进行补线处理;
    (4)若断线出现在两平行线之相同位置,不可进行补线;
    (5)若两平行线间距离相距小于0.1mm,不能进行补线修理;
    (6)开路位置在线的连接点处,不得进行补线处理;
    (7)线与焊盘的颈处出现开路,不可补线;
    (8)开路位置处于线路之转角处,也不允许进行补线修理;
    (9)补线所用之焊线宽度,不得小于线条宽度的4/5;
    (10)补线完成后,所补焊线与邻线距离,不小于线间距的4/5;
    (11)断线补好后,焊接点与底线的重叠部分需大于1.5mm;
    (12)补线完成后,需用阻焊膜对补线处进行覆盖。
    碱性氯化铜蚀刻过程中常出现问题之原因分析
    (1)蚀刻速率降低
    蚀刻速率与很多因素有关,一旦出现蚀刻速率降低的情况,需检查蚀刻条件。如温度、蚀刻液比重、PH值、氯化铵含量及喷淋压力等,使其处于规定之最佳范围。
    (2)待蚀刻板之铜表面发黑,蚀刻不动
    若出现此种情况,一般是由于蚀刻液中氯化铵含量偏低所造成的。
    (3)抗蚀刻镀层被侵蚀
    抗蚀镀层被侵蚀之现象的发生,往往是因蚀刻液中PH值过低或氯离子含量过高所引起的。
    (4)蚀刻液中出现沉淀
    蚀刻液中一旦出现沉淀现象,通常是由于氨的含量过低,或用水稀释等原因所造成。另外,溶液之比重过大,也会造成沉淀之出现。

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