服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

技术支持 当前位置:奥门威尼斯0034com_威尼斯手机版娱乐场 >> 技术支持 >> PCB抄板设计中焊膏的质量要求

PCB抄板设计中焊膏的质量要求

焊膏质量及焊膏的正确使用


  焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好,印刷后焊膏图 形会塌陷,甚至造成粘连,再流焊时也会形成锡珠、 桥接等焊接缺陷。


  焊膏使用不当,例如从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,再流焊升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成锡珠,还会产生润湿不良等问题。

元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量

  当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染,或印制板受潮等情况下,再流焊时会产生润湿不良、虚焊,锡珠、空洞等焊接缺陷。

焊膏印刷质量

  据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

影响印刷质量的因素很多,主要有以下因素:

  1.首先是模板质量

  模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。

  2.其次是焊膏的粘度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好,严重焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的。

  3.印刷工艺参数

  焊膏是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。 刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。例如刮刀压力过大,印刷时会造成焊膏图形粘连;印刷速度过快容易造成焊膏量不足。如没有及时将模板底部的残留焊膏檫干净,印刷时使焊膏粘污焊盘以外的地方等等,这些因素都会引起桥接、虚焊、锡珠等焊接缺陷。

  4.设备精度方面

  在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用,如果印刷机没有配置视觉对中系统,即使人工图形对准时很精细,PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合,但对于PCB的加工误差还是无法解决的。

  5.对回收焊膏的使用与管理,环境温度、湿度、以及环境卫生,对焊点质量都有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放,环境温度过高会降低焊膏粘度,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。

XML 地图 | Sitemap 地图