服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

技术支持 当前位置:奥门威尼斯0034com_威尼斯手机版娱乐场 >> 技术支持 >> 铜箔胶黏剂的性能及种类

铜箔胶黏剂的性能及种类

    一、主要性能要求
    铜箔胶粘剂主要满足板的两个重要技术指标一一耐浸焊性和剥离强度的要求。铜箔胶粘剂性能的高低,对这两项技术性能关系甚大。一方面要在胶粘剂配方中选用耐高温、热分解温度高的树脂,它应具有一定内聚强度和交联密度的树脂结构,以满足板的高耐浸焊性。另一方面,又需树脂为极性较强,有一定长链的树脂结构,去满足高铜宿剥离强度的需要。在树脂结构和特性上,为达到两者的要求,本身就是一个矛盾。因此要兼顾考虑,为达到上述要求,铜箔胶粘剂还必须能与板的基材树脂,有很好的匹配性。使它们在板的高压高温的压制成型中,能互相熔融、渗透。然后达到固化程度基本一致,得到很好的网状交联结构。与基材树脂的匹配性还表现在铜筒胶粘剂要与基材树脂配方中的助剂(特别是阻燃剂)的匹配上。板的基材树脂、助剂的配方不同,所采用的铜循胶粘剂的配方也有所不同。铜箔胶粘剂的润湿能力、交联性要能与采用不同粗化处理工艺的铜箔粗化层达成很好地匹配。使胶能在加热加压条件下与凹凸的"菜在状"的铜锚粗化面很好地润湿、机械的嵌入或产生均匀、牢固的化学键。
    另外,从铜箔胶粘剂入手,提高板的表面电阻(粘合面)和耐漏电痕迹性(CT I) ,已被众多研制人员认为是改善此两项性能的有效途径。良好性能的铜箔胶粘剂,还应有利于减少板受热后的翘曲度,因为它有利于铜筒受热应力的疏散,减弱内应力。胶粘剂配方成分中若有难燃性的树脂、助剂的存在,也有利于板的阻燃性的提高。
    从铜箔涂胶工艺性方面考虑,要求:铜筒胶粘剂应为低毒或无毒;溶剂有一定的挥发梯度;胶和涂胶铜箔都具有贮存稳定性;在涂胶中具有一定的流延性、成膜性和适宜的帖度;涂胶烘干后的胶膜应为均匀透明。
    二、铜箔胶粘剂的种类
    纸基铜箔胶粘剂一般有三大类:
    ①酚醛树脂改性聚乙烯醇缩醛胶;
    ②丁腈橡胶改性酚醛胶;
    ③丙烯酸聚合物环氧胶。
    目前国内外大部分采用酚醛改性缩醛胶。这类配方的胶粘剂,具有经济性好、易于制造、铜箔涂胶加工性好、贮存稳定性好的优点。近些年来,有关以酚醛改性缩醛胶为主体而进行改进、提高的日本专利配方较多。改进方法主要有:加入少量环氧树脂,以提高耐热性、板的粘合面绝缘电阻、耐漏电痕迹性等。加入三氰胺甲醛树脂,以提高耐热性、阻燃性。加入某些助剂,以提高热稳定性、流平性等。

XML 地图 | Sitemap 地图