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2011-07

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采用FPGA实现100G光传送网

供应商、企业以及服务提供商认为100G系统最终会在市场上得到真正实施。推动其实施的主要力量是用户持续不断的宽带需求。各种标准组织正在制定传送网和以太网以及光接口100G标准。对于希望在标准发布之前,先期设计100G系统的开发人员而言,FPG.....

2011-07

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PCB抄板中的BOM清单制作了解

在BOM清单制作中,需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。  在PCB拆板时,由于会把完好的原板拆分成光板与元器件,所以,在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。准备过.....

2011-07

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组装印制电路板缺陷检测www.pcbvs.com

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检.....

2011-07

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深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com

焊料  目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。  随着焊剂技术的革新,整个焊锡锅中的焊料温度的均.....

2011-07

08

数字电路敏感器件抗干扰

提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:(2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。(3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。(4)对单片.....

2011-07

07

PCB抄板外层图形蚀刻技术

在多层印制板之外层图形制作中,由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响,不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上,征得客户同意的前提下,可根据具体情况,对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下(各印制板制作.....

2011-07

06

PCB电路板双面板镀通孔技术

将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格,虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小,但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板,首先进行钻孔,然后去除手工或机械操作留下.....

2011-07

05

PCB抄板设计中焊膏的质量要求

焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好,印刷.....

2011-07

04

PCB抄板玻纤布的外观质量要求

(2) 外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准(查标准文本)。疵点划记规则:当一处出现2 个或更多疵点时只划记较严重的一项疵点;连续性疵点每码(m) 划记为1 个疵点;每码(m) 最多判罚1 个主要疵点。 (3)外观质.....

2011-07

01

计算机内存芯片的发展趋势

计算机内存芯片的发展趋势...

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