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2011-12

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PCB复合材料微小孔加工技术

印刷电路板的规格比较复杂,产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性.....

2011-12

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PCB抄板信号隔离技术的应用

(1)系统地的噪声比较大,容易使信号受损,隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中,保证隔离部分信号的可靠性,达到系统设计要求。  (2)系统电压差非常大。比如在强电电路中,奥门威尼斯0034com通常是通过隔离,将工作电压转化到IC允许的工作范围之内.....

2011-12

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采用COB封装的大功率LED

鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考虑,陶瓷基板成为以晶粒次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜制程(Thick film)、低温共烧制程(LTCC)与薄膜制程(DPC)等方式制成。然而,厚膜制程与低温共烧制程,是利用网印技术与高温制程烧.....

2011-12

09

PCB抄板信号隔离技术应用

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在:www.xlbcb.com  (2.....

2011-12

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PCB选择性焊接工艺难点分析

PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围.....

2011-12

07

PCB水平电镀技术

PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高,特别是 多层板 通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用.....

2011-12

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利用约束管理来简化PCB设计

约束管理概念非常易于理解:只需设立约束和规则,然后将设计交由布局处理。而且,实际上,在某些时候,实施起来的确如此直接。但一旦工程师在设计环境中进入约束和规则订立阶段,就会发现并非一切都象设想的那样一清二楚。  从探究可用的能力和功能方面入手.....

2011-12

05

孔金属化板板面起泡成因及对策

1.1一次分析  奥门威尼斯0034com孔金属化板的典型工艺流程是:化学沉铜(去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还原(1)还原(2)沉铜),全板电镀厚铜(水喷淋酸预浸全板电镀水洗钝化水洗风干)。  根据工艺流程奥门威尼斯0034com直接否定了故障产生于电镀工段,因为电镀流程简单.....

2011-12

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有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究

2印刷电路板上抑制电磁干扰设计  由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。  外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确.....

2011-12

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LED支架封装技术探讨

支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是奥门威尼斯0034com常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前奥门威尼斯0034com国应用比较普遍的一些产品和领域。  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,.....

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