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2009-09

29

高速PCB过孔工艺设计

PCB过孔工艺设计  目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素.....

2009-09

29

简单而又高效且廉价的定功率驱动器设计

一个整合的电流感应放大器和乘法器执行感应负载中的流过的电流和跨压,并提供其中一个输出埠正比于这些变量的定乘积的电压,即正比于负载的瞬时功率。  一半的双运算放大器产生了定频率(约300Hz)的虚锯齿状信号,这信号被连结到驱动器内部辅助比较器.....

2009-09

29

触摸屏设计日益简化

触摸屏已成为电子控制表面的一种主流设计趋势。在全球触摸屏市场,虽然投射式电容感测技术仍只占极小部分,但它正以加速方式逐渐获得采纳。这种最为人所期待的技术将只包含一个透明感测层,并采用非常稳健可靠的感测电路和算法来提高可靠性并降低成本。...

2009-09

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新型表贴电阻将负载寿命稳定率提高到0.05%

模拟电路的稳定率问题是无处不在的,但在关键部位恰当地适用高质量的电阻器、电阻网络或微调电位计,可以大大提高电路的性能、应用的长期性能,也能让工程师放心地进行设计。 ...

2009-09

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电路抗干扰措施

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。...

2009-09

28

PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析

电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。...

2009-09

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简析无掩模布线形成技术

PCB是以环氧树脂等有机物为绝缘体,在绝缘体上形成铜线路, l(a)表示在基板全面的铜箔或镀铜层上涂布光致抗蚀剂,曝光显影(未曝光的部分溶解),保留相当于布线部分的抗蚀剂膜。...

2009-09

26

浅谈PCB设计、原理图设计及电路板调试注意事项

PCB设计布线重要的部分包括:电源的分割;内存的时钟线,控制线和数据线的长度要求;高速差分线的布线等...

2009-09

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简析PCB抄板中电路板清洗技术

电路板的清洁度将直接影响到扫描以及文件图的效果,所以对电路板清洗技术的掌握也相当重要。   目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: ...

2009-09

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PCB抄板八步速成法

第一步   拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片; ...

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