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2009-10

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焊点技术要领介绍

SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。  焊点技术要领介绍  和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小  这样插件的焊点都在底层.....

2009-10

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无铅焊点脆性的解决方法

有一种新的方法引起了业界极大的兴趣,称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。 ...

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SMT测试技术探讨

根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(Automatic Optics Inspector 简称AOI)、自动射线检测(AutomaticX-rayInspector 简称A.....

2009-10

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SMT环境中的最新复杂技术

CSP应用  如今人们常见的一种关键技术是CSP(图1)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装.....

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BGA线路板及其CAM制作

PCB板溶焊时能自奥门威尼斯0034com居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BG.....

2009-10

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芯片内错误预测新方法

采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程(peridynamic equations)”的新方法,工程师可以在流片之前,探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。 ...

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PCB蚀刻过程中应注意的问题

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论.....

2009-10

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PCB喷锡处理有高招

① 防治裸铜面氧化;  ② 保持焊锡性;  二、喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡;垂直喷锡主要存在以下缺点:  ① 板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷;  ② 焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产.....

2009-10

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PCB抄板中的BOM单制作常识

在PCB抄板克隆中,BOM清单的制作是一个关键环节,这个环节涉及到后续元器件的采购,涉及到PCB板的各种功能模块,也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征,是抄板与设计中的重要组成部.....

2009-10

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PCB抄板行业职业指导

奥门威尼斯0034com很幸运,在现在这个年代在PCB抄板这个专业方向开始自己的职业生涯。...

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