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PCB覆铜层压板问题的解决方法

一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常,如果不进行这种技术规范的充实工作,那就会造成不断地产生质量变化,并随之导致产品报废。  通常,出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题,是发生在制造商所用不同批的原料或.....

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PCB线路板细线生产问题

PCB线路板每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而,大规模的投资并非每个企业都负担得起,而且投资以后再做试验收集工艺资料,试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的.....

2011-12

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高速电路设计中散热的作用

通常条件下,热量的传递包括三种方式:传导、对流和辐射。传导是指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递,对流是借助流体的流动传递热量,而辐射无需借助任何媒介,是发热体直接向周围空间释放热量。www.xlbcb.com  在.....

2011-12

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FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的关系

www.xlbcb.com  随后,依生产操作量进行跟进,就按每班的产能在30平米左右,一天60平米左右算,铜一天消耗在21KG左右,一个大槽的铜球大约在1400KG,按生产每天需消耗21KG,所以,依理论推算,每周必须对铜球进行补加147.....

2011-12

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PCB板的电磁兼容技术设计研究

印刷电路板上抑制电磁干扰设计  由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。  外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确的.....

2011-12

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孔壁镀层空洞的成因与对策

PCB印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一,因此解决印制电路板镀层空洞问.....

2011-12

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开关电源中的PCB排版

Y电容通用脚距是10mm,留出焊盘,中间的空隙是8mm,中间最好不要走线  中间不走线,放置的地方当然是板的上下,左为强电,右为弱电,强电端的GND最好为功率地,弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引脚  对于有输入地线的,就有3个Y,放.....

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PCB电路板的设计与流程

PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。  1......

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触变性对油墨性能的影响

PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外,作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。  为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响,奥门威尼斯0034com还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性.....

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激光器在PCB板钻孔中的应用

印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调QNd: YAG 激光器,其波长为355nm ,在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu , Ni , Au , Ag) 融化,其吸收率超过50% (Meier 和Schmidt.....

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