服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

2010-01

04

PCB微孔制作电镀铜

印制板上的小孔具有至关重要的作用,通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连,还可以实现抄板高密度布线。一张印制板上常常具有成千上万个小孔,有的多达数万个甚至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导通孔,还有位于印制板表层的盲孔和位于内部.....

2010-01

04

PCB电镀铜工艺操作步骤

PCB镀铜大处理程序操作主要按以下方法进行 : ...

2009-12

31

PCB基板材料开发

PCB基板材料中的新型高分子量环氧树脂品种。它们都为双酚A型高分子量环氧树脂,其分子结构特点为刚直主链。其中jERYX 100BH 0具有无卤、高耐热、高粘接性。另一种是针对jERYX BH 0高频高速传输要求的PCB基板材料所开发的,它具.....

2009-12

31

高分子量环氧树脂在抄板得到应用

(1)涂料领域。它所用的高分子量环氧树脂一般为固体态产品型。  (2)电子、电气领域。它一般采用液体态型的高分子量环氧树脂(有溶剂配合的高分子量环氧树脂)。一般高分子量环氧树脂在涂料树脂、薄膜成形用树脂,以及一些环氧树脂组成物中采用,主要是.....

2009-12

29

PCB瞬态干扰的抑制措施

为了避免瞬态干扰对PCB造成损伤,必须将这种瞬态干扰能量在非常短的时间内同电位均衡系统短接(引入大地),这一放电过程的放电电流最高可达到几千安。与此同时,需在设计PCB时加上瞬态抑制器件(或电路)在放电电流很大时也能将输出电压限定在尽可能低.....

2009-12

29

PCB设计中的瞬态干扰及其危害

1.1PCB瞬态干扰  瞬态干扰是指由于直接静电放电(ESD)、电快速瞬变脉冲群(EFT)、电磁脉冲(EMP)、  雷击以及电路中电感负载或大型负载的通断产生的瞬时过电压或过电流(浪涌电压或电流)干扰信号。  其特点是:作用时间极短(最短可.....

2009-12

26

PCB设计中保护地和逻辑地联接方式

保护地和逻辑地的关系很值得研究,尤其是1类设备其保护地线要求接地电阻非常低(011Ω在12V25A情况下),印制板I/O接口的外壳全部都接保护地...

2009-12

26

滤波电容、储能电容(解耦电容)的设计

印制板抄板时,该输入端应有高低频电容进行滤波,保证输入电流的干扰电位低于标准水平以下,而每一个IC芯片附近都应设计储能电容。该电容在IC芯片工作过程中能提供电能,避免IC芯片电源、地线上出现突跳干扰,减小了感应发出的燥声电压,大规模集成电路.....

2009-12

25

PCB板使用的种类及元器件布局

PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板,其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板,不管其层次多少,都必须是阻燃达到FCCV2O级标准,同时要选用有足够支撑力的材料,一般都用敷铜箔环氧玻璃布层压板,双面板的厚度为115mm,四层板的厚度为.....

2009-12

25

PCB排版电磁兼容和安全性的设计探讨

PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及抄板相关注意事项,以文字和图表形式,例举了不同形式、不同线路组合的PCB设计优秀方案及其主导设计思想,并分析了不良设计的原因及克服方法,供有关抄板设计人员参考应.....

XML 地图 | Sitemap 地图