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形成PCB封装与自主品牌终端产业链

  今年上半年,经济运行中的积极因素不断增多,企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用,半导体产业受宏观环境利好的影响,国内半导体产业率先复苏,形势快速好转,应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但必须保持国家宏观扶持政策的连续性。
  加大政策扶持力度
  鉴于国内半导体产业基础薄弱,关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口,对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业,更应加大扶持力度。
  第一,尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二,对享受家电下乡、以旧换新财政补贴的电子整机终端企业,采购零部件、元器件应提出本土化率的考核指标,以利于半导体、元器件配套产业的快速复苏。第三,科技重大专项应加快实施进度,尽快落实资金,以利于企业加快产品结构调整。第四,对集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、关键原材料生产企业、专用设备仪器生产企业和集成电路研发机构进口的设备及零部件、原材料、消耗品征收的进口环节增值税由先征后退政策恢复为全额免除,以减轻集成电路企业的财务负担。第五,对出口导向型制造企业,应加大科技兴贸、出口产品结构调整的扶持力度。第六,鼓励半导体制造企业利用金融危机,加快结构调整,对进口装备、技术、人才引进、知识产权加大扶持力度,缓解企业资金上的巨大压力,为企业转型、快速发展助一臂之力。第七,鼓励产业链各端领军企业兼并重组劣势企业,并制定相关政策,加大扶持力度,促其做大做强,做专做精,遏制低价恶性竞争。
  形成封装及自主品牌终端产业链
  由于国际金融危机爆发至今已一年有余,各大半导体公司基本停止投资,收缩产能,消化库存。从全球来看,8、9月订单增温,第三季度表现强劲,原本第二季度表现最弱的欧洲,第三季度也开始转强。国内封测市场下半年持续走强,只要宏观环境不出现恶变,中国集成电路产业发展的总体趋势是好的,全球集成电路产业也会好于去年同期。
  长电科技下半年经营形势持续看好,7、8、9月份的订单量、出货量均连续创单月历史最高水平,企业当前的问题不是没有订单,而是如何提高产能满足客户订单需求的问题,但经济效益由于受年初降价及原材料成本上升等因素制约,难以同步得到回升。
  公司未来产品和技术的发展重点:一是WLCSP圆片级封装,二是TSV硅穿孔技术的3D封装,三是Sip系统级封装,四是MIS微间距系统连接技术的应用。
  未来3年,公司将形成FC集成电路WLCSP年产12亿块的产能;系统级封装Sip年产600万片产能,形成集成电路封装及自主品牌的终端产品产业链;WB片式集成电路年产70亿块产能;分立器件保持在200亿只年产能。年销售收入比2008年增长50%以上。将长电科技打造成一个具有自主知识产权,拥有核心技术,在规模和技术上领先于国内同行的、世界级的半导体封装测试知名企业。

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