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联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破

  由联芯科技奥门威尼斯0034com(以下简称“联芯科技”)主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端工业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会”在本日上海开幕。会上,联芯科技总裁孙玉望表示,联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破,去年此时发布的自研芯片系列产品当年出货即实现百万。
  据了解,联芯科技从成立时年收入不足一亿,到2010年全年销售突破8亿,职员规模从成立之初500余人到现在逾近千人。
  孙玉望表示,2010年,Android一跃成为全球最大智能手机应用平台,拉动了智能手机硬件工业的爆发及3G用户数的增长。以iphone4为代表的高端智能手机引爆了中国移动(微博)互联网,同时也带来了中国市场三种3G制式更趋激烈的竞争。这场以移动互联网应用为主体的变革迅速波及工业链上从终端品牌、设备商以及上游的芯片设计企业。
  在回顾去年的发展时,他还表示,“2010年,奥门威尼斯0034com在完成向自主研发转型的基础上,完成了基于65/55nm级全系列终端芯片解决方案对细分市场的密集型战略布局,其面向的市场笼盖功能手机、高中低端智能手机、乃至包括平板电脑、上网本、无线固话、电子书及行业终端在内的融合终端产品。”
  据了解,联芯科技于此次大会发布三款芯片产品:LC1710 TD-HSDPA/GGE 基带处理器芯片(55nm), LC1711 TD-HSPA/GGE 基带处理器芯片(55nm), LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm),基于此三款芯片,可以分别度身打造高机能低本钱Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案,智能手机及模块类产品Modem解决方案,以及TD-LTE/ TD-HSPA双模终端解决方案。

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